美一直都限制芯片半导体设备出货，限制范围是越来越广，尤其是用于生产制造芯片的必要设备，像光刻机等，美一直都在加紧控制。
例如，美用瓦森纳协定限制EUV光刻机，通过修改芯片规则，限制部分DUV光刻机出货，甚至还主动要求ASML进一步限制国际主流光刻机的出货。
被ASML拒绝后，美日荷就签订了三方协议，限制先进半导体设备出货。
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协议要求，日本将限制23种半导体产品出货，预计从7月中旬开始；荷兰将配合美进行相关半导体设备出口管制，但没有公布明确的时间表。
意外的是，三方协议公开后，ASML等美企却突然反转了。
据悉，荷兰明确表示，虽然美限制先进光刻机出货，但仍能够出货部分产品，可以用于生产当下紧缺的汽车芯片等。
ASML表示中国市场至关重要，将会向中国厂商分配更多产能，出货更多光刻机设备，包含1980i型号的DUV光刻机，在多重曝光工艺下，可将芯片制程缩小至7nm。
还有是泛林、科磊等美企，都已经趁澄清规则，称可以向中国厂商出货相关半导体设备。
尤其是英伟达，其产品出货时间已经多次延长，10月份前仍能继续出货，但黄仁勋却表示限制出货，就好像我们双手被缚身后，无法出货更多芯片产品。
也就是说，三方协议公开后，ASML等美企开始加速向国内市场出货，或者说是持续向国内厂商出货。
于是就有日企表示只有我们上当了，三方协议签订后，就明确表示限制23种半导体产品出货，将芯片限制范围扩大到45nm。
数据显示，日本半导体产品主要出口到国内市场，每年从国内市场获得超700亿元，限制出货，不仅让日企损失巨大，还会让出国内市场。
首先，日本在芯片原材料方面保持领先优势，拿下了国内大约40%的市场，被限制出货后，不仅仅是损失大量营收和市场，还将加速国内厂商的突破。
因为在芯片原材料方面，国内厂商已经在突破了，像倒片机突破14nm，光刻胶可以用于Afr工艺等。
日本限制出货，必然会加速国内厂商选择国产，从而进一步推动国产芯片原材料等工艺进步。
要知道，美限制芯片出货后，国内厂商就大举减少进口芯片数量，更多采用国产芯片，并将芯片订单交给国内厂商制造，中芯国际75%的订单都来自国内。
其次，导致日本半导体技术优势不再。
日本在半导体设备和芯片制造方面本身就落后，此次限制出货后，这种落后情况必然会加剧。
因为出口和竞争会加速技术进步，中国市场是全球最大的芯片消费市场，ASML总裁也表示，如果不是瓦森纳协定，中国将会成为EUV光刻机最大的市场。
更何况，美限制芯片出货后，高通苹果等美芯企业一直都在挤牙膏，芯片技术多年没有大突破。
日本在芯片制造和半导体设备方面本身就落后，限制出货自然是没好处，所以日企才说只有我们上当了。
