【资料图】

半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到，当前3D封装其实仍是技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封装而不需封装，而相关先进封装正是载板厂商机所在。

（文章来源：财联社）